GB/T 4937半导体器件 机械和气候试验方法下载目录导航

GB/T 4937《半导体器件 机械和气候试验方法》

适用于半导体器件（分立器件和集成电路），该标准总共分为45部分，目前我国推荐使用的有17部分，其他参考IEC60749。

我国推荐使用的有17部分（直接点击，可下载）

第1部分∶GB/T4937.1-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分∶总则

第2部分∶GB/T4937.2-2006半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分∶低气压；

第3部分∶GB/T4937.3-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分∶外部目检；

第4部分∶GB/T4937.4-2012半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分∶强加速稳态湿热试验（HAST）；

第11部分∶GB/T4937.11-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分∶快速温度变化 双液槽法；

第12部分∶GB/T4937.12-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分∶扫频振动；

第13部分∶GB/T4937.13-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分∶盐雾

第14部分∶GB/T4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分∶引出端强度（引线牢固性）；

第15部分∶GB/T4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分∶通孔安装器件的耐焊接热；

第17部分∶GB/T4937.17-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分∶中子辐照

第18部分∶GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分∶电离辐射（总剂量）；

第19部分∶GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分∶芯片剪切强度；

第20部分∶GB/T4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分∶塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响；

第20-1部分：GB/T4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分∶对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输；

第21部分∶GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分∶可焊性

第22部分∶GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分∶键合强度；

第30部分∶GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分∶非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理；

IEC60749部分参考

第5部分∶IEC 60749-5半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分∶稳态温湿度偏置寿命试验；

第6部分∶IEC 60749-6半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分∶高温贮存

第7部分∶IEC 60749-7半导体器件 机械和气候试验方法 第7部分∶内部水汽含量测试和其他残余气体分析；

第8部分∶IEC 60749-8半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分∶密封

第9部分∶IEC 60749-9半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分∶标志耐久性

第10部分∶IEC 60749-10半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分∶机械冲击；

第16部分∶IEC 60749-16半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分∶粒子碰撞噪声检测（PIND）；

第23部分∶IEC 60749-23半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分∶高温工作寿命

第24部分∶IEC 60749-24半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分∶加速耐湿 无偏置强加速应力试验（HSAT）；

第25部分∶IEC 60749-25半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分∶温度循环

第26部分∶IEC 60749-26半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分∶静电放电（ESD）敏感度试验 人体模型（HBM）；

第27部分∶IEC 60749-27半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分∶静电放电（ESD）敏感度试验 机械模型（MM）；

第28部分∶IEC 60749-28半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分∶静电放电（ESD）敏感度试验 带电器件模型（CDM） 器件级；

第29部分∶IEC 60749-29半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分∶门锁试验；

第31部分∶IEC 60749-31半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分∶塑封器件的易燃性（内部引起的）；

第32部分∶IEC 60749-32半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分∶塑封器件的易燃性（外部引起的）；

第33部分∶IEC 60749-33半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分∶加速耐湿 无偏置高压蒸煮；

第34部分∶IEC 60749-34半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分∶功率循环；

第35部分∶IEC 60749-35半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分∶塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查；

第36部分∶IEC 60749-36半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分∶恒定加速度

第37部分∶IEC 60749-37半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分∶采用加速度计的板级跌落试验方法；

第38部分∶IEC 60749-38半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分∶半导体存储器件的软错误试验方法；

第39部分∶IEC 60749-39半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分∶半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量；

第40部分∶IEC 60749-40半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分∶采用张力仪的板级跌落试验方法；

第41部分∶IEC 60749-41半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分∶非易失性存储器件的可靠性试验方法；

第42部分∶IEC 60749-42半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分∶温度和湿度贮存；

第43部分∶IEC 60749-43半导体器件 机械和气候试验方法 第43部分∶集成电路（IC）可靠性鉴定方案指南；

第44部分∶IEC 60749-44半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分∶半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法。