封装胶膜PCT高压蒸煮老化试验箱依据GB/T 41203光伏组件封装材料加速老化试验方法设计生产，适用于光伏组件用玻璃、封装胶膜、背板，其他光伏组件封装材料参照使用。将试样放入高压蒸煮老化试验箱，试验条件如下∶试验温度121℃，相对湿度100%，光伏组件用玻璃试验时间宜为24h、48h、72h；封装胶膜推荐试验时间为24h、48h、72h；光伏背板试验时间宜为24h、48h。关闭箱门，运行

光伏组件用玻璃高压蒸煮老化试验箱PCT依据GB/T 41203光伏组件封装材料加速老化试验方法设计生产，适用于光伏组件用玻璃、封装胶膜、背板，其他光伏组件封装材料参照使用。试验条件如下∶试验温度121℃，相对湿度100%，光伏组件用玻璃试验时间宜为24h、48h、72h；封装胶膜推荐试验时间为24h、48h、72h；光伏背板试验时间宜为24h、48h。

DR-H308PCT高压蒸煮老化试验箱依据GB/T 41203光伏组件封装材料加速老化试验方法设计生产，适用于光伏组件用玻璃、封装胶膜、背板，其他光伏组件封装材料参照使用。将试样放入高压蒸煮老化试验箱，试验条件如下∶试验温度121℃，相对湿度100%，光伏组件用玻璃试验时间宜为24h、48h、72h；封装胶膜推荐试验时间为24h、48h、72h；光伏背板试验时间宜为24h、48h。关闭箱门，运行

HAST半导体器件强加速稳态湿热试验箱是根据GB/T 4937.4半导体器件机械和气候试验方法 第4部分∶强加速稳态湿热试验（HAST）设计研发的一款设备，通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部保护材料（灌封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面，来评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。

强加速稳态湿热试验箱（HAST）是根据GB/T 4937.4半导体器件机械和气候试验方法 第4部分∶强加速稳态湿热试验（HAST）设计研发的一款设备，通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部保护材料（灌封或密封）或外部保护材料和金属导体的交接面，来评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。

金属接脚沾锡蒸汽老化试验箱适用于电子连接器、半导体IC、晶体管、二极管、液晶LCD、芯片电阻电容、零组件产业电子零组件金属接脚沾锡性试验前的老化加速寿命时间试验;半导体、被动组件、零件接脚氧化试验。

芯片电阻电容蒸汽老化试验箱适用于电子连接器、半导体IC、晶体管、二极管、液晶LCD、芯片电阻电容、零组件产业电子零组件金属接脚沾锡性试验前的老化加速寿命时间试验;半导体、被动组件、零件接脚氧化试验。

液晶LCD蒸汽老化试验箱适用于电子连接器、半导体IC、晶体管、二极管、液晶LCD、芯片电阻电容、零组件产业电子零组件金属接脚沾锡性试验前的老化加速寿命时间试验;半导体、被动组件、零件接脚氧化试验。